Cu-Ni-Si合金带材表面白线缺陷成因分析

采用能谱仪(EDS)、光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、表面三维轮廓仪及超声波仪,对Cu-Ni-Si合金带材表面白线缺陷及对应的铸态样品的化学成分和微观形貌进行观察和分析,探讨了白线缺陷的产生原因.结果表明:白线区域宏观上为基体大晶粒,表面覆盖一层不均匀的 1～2 μm 的小颗粒,微观上存在白色孔洞区域、黑色孔洞区域以及孔洞周边颗粒区3种典型形貌,其中孔洞尺寸大小为 2～5 μm,孔洞深度约为200 nm.经过EDS测试,这3种形貌周围组织中O,Mg,Si 元素含量较基体正常部分偏高;白线缺陷对应铸态样品经超声波检测后有缺陷回波,内部存在疏松缺陷,铸态缺陷处形貌与带材白线缺陷处形貌类似,且铸态缺陷处成分同样富含 O,Mg,Si 元素.因此,带材白线缺陷的产生原因可归结为铸锭内的疏松缺陷经后续加工形成.