铜/镀镍钢薄片微电阻点焊接头组织性能研究

采用微电阻点焊实现了0.2 mm厚的铜薄片和0.3 mm厚的镀镍钢片的连接,使用光学显微镜、SEM、EDS等方法对接头组织性能进行了研究.结果表明,焊接电流为2.3 kA时,接头处无法形成一个整体熔核,在镀镍钢和铜薄片界面出现少量“月牙”型组织;焊接电流增大到2.9 kA时,在镀镍钢熔核区的两端出现“漩涡”状组织,在焊核中心镀镍钢与铜交界处出现“钳子”结构,“钳子”结构外层存在镀层镍;焊接电流为3.5 kA时,形成了倒三角形的熔核,熔核中心可见明显的“漩涡”状组织.接头抗拉剪力随焊接电流增加而增加,焊接电流为3.5 kA时接头抗拉剪力最大.熔核处显微硬度最大,镀镍钢片热影响区的显微硬度约250 HV左右,而形成熔核时由于析出热量过大导致铜侧热影响区晶粒粗大,硬度降低,硬度仅在75 HV左右.