ナノ導電ペーストによる薄型フレキシブルプリント回路 Thinner Flexible Printed Circuits with Nano-conductive Paste

1. 緒 言 FPCは、小型、薄型、高屈曲という特長により、エレク トロニクス機器には必要不可欠なものとして広く使われて いる。当社では研究部門で1965年にFPC開発を開始して以 来、柔軟な創造力と銅電線の製造技術を礎とした独自技術の 開発によって、エレクトロニクス業界のニーズに応える製品 を送り出してきた(1)。 近年、ウェアラブル端末に代表されるように、エレクトロ ニクス機器の軽薄短小化・高機能化は益々進展し、FPCにも 更なる薄型化、ファインピッチ化が要求されている。FPC高 機能化のニーズに伴い、両面板や多層板の生産比率が増加し ているが、薄型化やファインピッチ化のニーズに応えるため に、キーとなるのは層間接続技術である。我々は当社独自の ナノ銀粒子を用いた新たな導電性ペースト層間接続技術の開 発を行い、これまでに不動態被膜を有する金属層との間で も、高い信頼性が得られる接続技術を開発した(2)。さらに本 技術を回路およびビア底が銅である一般のFPC基板に対し ても適用を進め、薄型・ファインピッチ対応のFPC量産を開 始した。 2. ペーストビア接続技術開発 FPCは、銅導体層(銅箔もしくは銅箔+めっき銅の層数) の層数により片面板(導体層1層)、両面板(導体層2層)、多 層板(導体層3層以上)がある(図1)。 導体層が多いほどFPCをより高機能化できることから、 FPC高機能化のニーズに伴い、両面板や多層板の生産比率が 増加している。両面板、多層板は各層の導体層をスルーホー