谷歌浏览器插件
订阅小程序
在清言上使用

Expected Life and Failure Model in IGBT Modules under Vibration-Induced Stress: a Case Study

IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics(2025)

引用 0|浏览0
关键词
IGBT module,Vibration,Reliability,Expected Life
AI 理解论文
溯源树
样例
生成溯源树,研究论文发展脉络
Chat Paper
正在生成论文摘要