谷歌浏览器插件
订阅小程序
在清言上使用

An Anand-type Constitutive Model to Predict the Deformation Behavior of Sn3.0Ag0.5Cu under Different Temperature and Strain Rates

Xuexia Yang, Yijie Du, Zhaoyun Liu, Shuai Shi,Chao Chang

Journal of Materials Science Materials in Electronics(2025)

引用 0|浏览0
AI 理解论文
溯源树
样例
生成溯源树,研究论文发展脉络
Chat Paper
正在生成论文摘要