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Enhanced Shear Strength and Microstructure of Cu–Cu Interconnection by Low-Temperature Sintering of Cu Nanoparticles

Ze Cui,Qiang Jia,Yishu Wang,Dan Li,Chien-Ping Wang,Hongqiang Zhang, Ziyi Lu,Limin Ma,Guisheng Zou,Fu Guo

Journal of Materials Science Materials in Electronics（2024）

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