基于空间光耦合系统的芯片温度传感器
Optical Instruments（2023）
摘要
研究了一种硅光子芯片空间光耦合系统,简化了集成光子芯片用光纤阵列耦合的方式,通过将 1550 nm附近波段的光通过空间光学系统,经光栅耦合器垂直耦合进入集成光子芯片,经过波导与微环谐振腔实现光学传感,采用多模光纤收集出射能量,并进行温度传感测试.实验结果表明,用波长探测方式,得到自由光谱范围(FSR)为 0.85 nm,Q值为 16321的环形谐振腔直通端透射谱线.在温度传感测试中,其灵敏度达到 127 pm/℃.通过进一步对比测试表明,空间光耦合与光纤阵列光耦合只在插入损耗方面有所差距,耦合系统可得到较好的温度传感测试结果.空间光耦合具有更换传感器芯片便捷,容易实现多通道测试等优点.
更多关键词
integrated photonic chip,optical coupling system,grating coupler,spectrum scanning,temperature sensor
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