Cu-20%Ag合金冷拉拔变形过程导电特性研究

ZHANG Pengfei, ZHOU Yanjun,LIU Yahui, LI Shaolin, SONG Kexing, CAO Jun, WU Baoan, GAO Yan,YUE Pengfei

Copper Engineering（2023）

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摘要

通过定向凝固+冷拉拔变形工艺制备了不同线径的Cu-20%Ag(质量分数)合金微细丝线材.通过扫描电子显微镜(SEM)观察了不同线径的Cu-20%Ag合金线材的微观组织演变,发现在拉拔变形过程中,Cu-20%Ag合金线材内部晶粒不断细化,共晶区域较之铜基体区域更为明显,当真应变为8.13时线材内部的共晶纤维细化至平均宽度500 nm左右.研究了Cu-20%Ag合金冷拉拔变形过程中组织性能的演变规律,探明了其组织演变对导电率变化的影响机理.Cu-20%Ag合金在拉拔变形过程中晶粒的细化和破碎导致的晶界面积增加是导电率降低的主要原因.

关键词

Cu-20,Ag alloy,wire drawing deformation,microstructure,electrical conductivity

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