结合测试点质量的混合测试点集合约简方法

集成电路中插入测试点的方法是通过在电路上插入一定数量的测试点来提高芯片的故障覆盖率，是芯片测试中不可或缺的环节. 集成电路测试是整个设计流程中不可或缺的关键步骤之一. 为了进一步缩短测试时间和提高芯片良品率，越来越多的国内外学者们从事集成电路测试方法的研究. 通过对插入测试点故障覆盖率的HTPI方法深入研究，提出了结合测试点质量对测试点进行约简的RHTPI方法. 此方法在保证故障覆盖率相等的情况下，有效提高了测试点选择的效率. 从测试点覆盖率特征出发提出负质量测试点概念，依据负质量测试点对测试点集合进行约简，进而减小需要计算测试点集合的规模，有效缩短了求解时间. 为避免负质量测试点删除部分具有较高覆盖率的测试点，提出了结合自适应系数的自适应负质量测试点的概念，依据自适应负质量测试点对测试点集合进行约简，进而在保证故障覆盖率相等的情况下有效提高了测试点选择效率. 在标准测试用例上的实验结果表明，与HTPI方法相比，RHTPI方法计算候选测试点最小减少率为 0.16%，最大减少率为 44.56%，平均为 24.56%，其求解效率最小提高了1.03，最大提高了 2.37，平均提高了 1.52，有效提高了测试点选择效率 . 本文给出的方法有效减少了芯片测试时间，进而缩短了芯片设计周期.