介孔二氧化硅双重孔隙的导热特性研究
Journal of Engineering Thermophysics（2023）
摘要
介孔二氧化硅颗粒的双重孔隙分布特征对材料的导热性能具有显著影响.本文通过微观形态表征分析了介孔二氧化硅的复合孔道,并基于受限空间内的气体分子动力学理论,构建了双重孔隙结构的热导率关联模型.为了验证理论模型的合理性与准确性,采用瞬态热带法测量了介孔二氧化硅材料(MCM-41和SBA-15)在0～30 MPa和20～550℃的环境压力及温度变化下的有效热导率.实验测量结果表明,本文理论模型可以有效预测介孔二氧化硅颗粒热导率的变化规律.进一步根据模型分析可知,材料热导率随着环境温度及压力的升高而增长,表现出明显的正相关性,同时其微观结构的差异也是热导率变化的决定性因素.
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