电火花放电法合成Cu0.81Ni0.19合金的性能研究

微米Cu-Ni合金粉体因具有优异的导电性、耐腐蚀性和磁学性能而被广泛应用于微电子元器件、航空航天以及粉末冶金等领域.本研究基于电火花放电腐蚀法,通过调控电流参数成功制备出以Cu0.81 Ni0.19为主要晶相的铜镍合金.采用XRD、SEM、EDS等技术对合金粉体进行了相关性能表征分析,结果表明:在原子结晶过程中,Ni作为溶质原子占据Cu原子部分结点位置后发生固溶反应,生成了 Cu0.81 Ni0.19合金相,该合金为面心立方(FCC)晶体结构,表面光滑,分散均匀,大部分颗粒呈现出球形或类球形,电流增大时,Cu含量增加,Ni含量减小.粒度分析数据表明,合金粉体的粒度分布区间为0.12～92.57 μm,且随着电流强度的增大,平均粒径增大,说明在微米尺度范围内电流的增大有助于产生粒度较大的合金颗粒,当电流为36 A时,合金粉体的平均粒径(D50)为13.94 μm,此时,合金粉体的饱和磁化强度和矫顽力分别为26.21 emu/g、52.97 Oe,材料表现出优异的软磁性能,且电流越大,合金粉体的磁学性能越优异.