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Pre-fabricated High-density TSV Interposer for Programmable IC Applications

T. Y. Ouyang,Y. T. Hung,O. H. Lee, S. Y. Li, W. L. Chiu,T. Y. Hung, S. H. Wu,H. H. Chang

2022 17th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT)（2022）

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