烧结温度对Zn-Bi系压敏陶瓷晶界的影响
wf（2022）
摘要
采用传统的固相烧结法制备了Zn-Bi-Mn-Cr-Si(ZBMCS)压敏陶瓷样品,研究了烧结温度对ZBMCS压敏陶瓷相组成、微观结构、电学性能的影响.烧结温度的持续升高使得样品平均晶粒尺寸逐渐增大,压敏场强逐渐减小.对不同烧结温度下样品EDS分析可知,烧结温度的升高显著降低了Bi的含量,Mn,Cr、Si参与了Zn2SiO4和其他第二相的形成过程.当烧结温度为990℃时,样品的综合性能达到最好,此时非线性系数最大值为43.36,漏电流密度最小值为1.89μA/cm2,击穿场强为435.10V/mm,在103~106Hz外电场作用下其损耗角正切值最大仅为0.07.
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