球磨工艺对新型(TiCp+GNPs)/Cu复合材料组织和性能的影响

采用粉末冶金法与原位内生法结合制备了(TiCp+GNPs)/Cu复合材料,利用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射(XRD)等研究了球磨时间、球磨速度以及球料比对(TiCp+GNPs)/Cu复合材料微观组织、致密度、导电率以及硬度的影响.结果表明:当球磨时间为15 h、球磨速度为50 r/min、球料比为3∶1时,(TiCp+GNPs)/Cu复合材料组织致密均匀,综合性能良好,导电率达到67.3％IACS,硬度达到71 HBW,致密度达到99.6％.微观组织观察表明:烧结过程中GNPs与Ti粉发生化学反应,在GNPs与Cu基体的界面处生成纳米级TiC颗粒,有助于进一步提高铜基复合材料的力学性能.