聚合物基电子封装材料的研究进展

综述了国内外填充型聚合物基复合材料的研究进展,详细分析了影响复合材料导热性能的因素.首先,介绍了环氧树脂、聚酰亚胺、双马来酰亚胺、聚二甲基硅氧烷等聚合物作为基体材料对封装性能的影响.其次,综述了填料类型、填料填充方式以及填料表面处理对复合材料导热性能的影响.最后,对电子封装复合材料研究工作中尚未解决的问题及研究方向提出了建议与展望.