低互调三频同轴腔体合路器的设计与实现

Application of Electronic Technique（2022）

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摘要

设计了一种低无源互调的三频同轴腔体合路器.通过设计公共腔的抽头结构并对其相对腔体位置进行调谐,优化设计谐振腔之间台阶的高度,以降低互调失真,从而减小三阶互调.在满足设计指标的基础上设计一款基于DCS1800、TD-SCDMA2100、WLAN2600的低互调三频合路器,并进行了加工制作和实际测量.测量结果显示,得到3个频带的三阶互调值分别小于-172.50 dBc、-169.75 dBc、-173.30 dBc,满足要求,并验证了设计的可行性.

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