6063铝合金低温无铅钎焊

添加质量分数为1％,2％,3％和4％的Bi元素和1％的Ga元素到Sn-9Zn二元合金中制备新型低温无铅钎料,对热浸镀锌的6063铝合金进行钎焊连接.采用激光共聚焦显微镜、电子扫描显微镜、X射线衍射和维氏硬度计等进行钎焊接头显微组织观察、物相分析、显微硬度分析,通过与3种传统含铅钎料钎焊接头进行对比,研究Bi和Ga元素对接头界面组织及其形成机理的影响.研究结果表明,450℃的温度下浸沾10 s时镀锌情况良好,锌液和6063铝合金相互扩散.Bi,Ga元素的添加,改善了钎料的润湿性,Sn-9Zn-xBi-Ga/镀锌层/6063铝合金钎焊接头区存在A10.71Zn0.29化合物颗粒;Sn87Zn9Bi3Ga钎料的钎焊接头显微硬度最高达到38.4 HV0.2,接头冶金结合最紧密,是比较适合6063铝合金低温钎焊的钎料.