Cu/Al浇铸界面连接及拉伸性能的分子动力学模拟

QIAN Xiang-fei,GUO Qiao-neng,YANG Shi-e,WANG Ming-xing,LIU Qiang,WANG Jie-fang

The Chinese Journal of Nonferrous Metals（2020）

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摘要

基于分子动力学方法研究不同浇铸温度和浇铸时间对Cu/Al多层膜连接过程界面扩散的影响,从力学性能和位错滑移方面,对比研究不同浇铸时间和浇铸温度下Cu/Al多层膜的拉伸变形,揭示微观原子结构对金属薄膜力学性能的影响.结果表明:随着浇铸温度和浇铸时间增加,界面区域的Cu、Al原子相互扩散数目增多,过渡层厚度增大,Cu/Al多层膜屈服强度和抗拉强度随浇铸时间增加先增加后降低,在浇铸温度为1013 K、浇铸时间为0.2 ns时,Cu/Al多层膜的力学性能最佳.

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