酸化防止層にSnを用いた低温Al-Al熱圧着ウェハレベル真空封止接合の研究;酸化防止層にSnを用いた低温Al-Al熱圧着ウェハレベル真空封止接合の研究;Low Temperature Al-Al Thermo-compression Bonding with Sn Oxidation Protect Layer for Wafer-level Hermetic Sealing
Ieej Transactions on Sensors and Micromachines（2016）
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