Hardware/Software Co-Design für eine Modulare Systemarchitektur

Inhalt dieses Papiers ist die Vorstellung eines Hardware/Software Co-Designs für Rechnerknoten im Internet der Dinge. Als Grundlage dient das M3-Mikrokernsystem, welches mittels einer neuartigen Hardware-Komponente sichere und effiziente Kommunikation zwischen Funktionsbausteinen innerhalb eines System-on-Chip erlaubt. Es wird außerdem ein Ausblick darauf gegeben, wie sichere Kommunikation über Knotengrenzen hinweg ermöglicht werden kann.