添加剂对无氰镀镉工艺性能的影响

本文采用电沉积方法制备了镉镀层,采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、盐雾试验箱、接触角测量仪测试了镀液添加剂对镀层结构、耐蚀性及接触角的影响,并利用赫尔槽、库仑计测试了镀液的分散能力、电流效率及沉积速率.结果表明:镀液加入维生素B衍生物后,所得镀层晶粒尺寸为44.8 nm,结晶细致均匀,耐蚀性良好.该镀液的分散能力为84％,电流密度为1 A/dm2时的电流效率为64.7％,沉积速率约为0.425μm/min.