电化学沉积工艺的优化

电化学沉积由于可以加工基于非硅材料、高深宽比和免装配的复杂三维装置而极具潜力和优势,但是也存在加工周期长和成品率低的缺点.针对电化学沉积的缺点对加工工艺进行优化,包括工艺流程、去胶、清洗、平坦化和铜刻蚀,并通过加工一个5层微齿轮传动装置来比较优化前后的加工时间和成品率.测试结果表明:工艺流程优化将加工2层的用时从246 h缩短到201 h,缩短了约18.3％;去胶工艺的优化将去胶速度提高到1 μm/min;清洗工艺的优化提高了层与层之间的结合力,提高了成品率;平坦化工艺的优化将平坦化工艺用时从40 h缩短到24 h,缩短了约40％;铜刻蚀工艺的优化将铜刻蚀工艺用时从60 h缩短到24 h,缩短了约60％.5层微齿轮传动装置的总加工时间从675 h缩短到357 h,缩短了约47.1％;成品率从约4.5％提高到约90.9％.产品测试结果显示器件的加工尺寸与设计尺寸较一致.