28 nm WLP封装中PBO结构对CPI可靠性的影响
Microelectronics（2021）
摘要
基于28 nm晶圆级封装(WLP)工艺,研究了聚苯撑苯并噁唑(PBO)对芯片-封装交互(CPI)可靠性的影响,分析了PBO堆叠关系和边缘位置的选择对CPI可靠性的影响.仿真实测结果表明,堆叠关系和边缘位置的变化对CPI可靠性有较显著的影响,两种因素的失效机理不同.利用TCAD工具能够有效预测结构变更对CPI可靠性的影响,从而优化结构设计,提升WLP封装的CPI可靠性.
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