以计时电位法优化盲孔电镀添加剂的配方

采用220 g/L CuSO4·5H2O+0.54 mol/L H2SO4作为酸性电镀铜填盲孔的基础镀液,加入Cl-、二丙烷二磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG10000)、吡咯烷二硫代氨基甲酸铵盐(APTDC)作为添加剂,以计时电位法研究了镀铜铂盘电极在100 r/min和1000 r/min转速下,这4种添加剂的质量浓度对阴极电位的影响,并记录不同对流强度下的电位差.得到优化的添加剂组合为:Cl-50 mg/L,PEG10000150 mg/L,SPS 2.5 mg/L,APTDC 2.5 mg/L.采用此配方对盲孔进行电镀,填孔率在90％以上,平均面铜厚度为15.4μm,镀层光滑平整,抗热冲击性能好.