电沉积通孔铜箔数值模拟与实验研究
Electroplating & Finishing（2021）
摘要
采用有限元方法通过Comsol Multiphysics软件模拟了电沉积通孔铜箔的过程.研究了镀液流速和电流密度对电沉积过程中铜离子浓度分布的影响,以及电流密度和极间距对通孔铜箔厚度分布均匀性的影响.模拟结果表明,镀液循环使铜离子分布均匀,利于铜箔沉积;通孔环形阵列分布和增大极间距可提高通孔铜箔的厚度分布均匀性.该模型的模拟结果与电沉积实验结果基本吻合.
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