浅谈大功率LED陶瓷基板制作工艺及填通孔技术宗高亮,谢金平,范小玲Electroplating & Finishing(2021)引用 0|浏览2暂无评分摘要介绍了将直接镀铜工艺和填通孔技术相结合制备大功率LED(发光二极管)陶瓷基板的工艺流程,重点介绍了采用直流电镀一步法、脉冲电镀一步法和脉冲电镀两步法填通孔的常用配方和填充效果.更多AI 理解论文溯源树样例生成溯源树,研究论文发展脉络Chat Paper正在生成论文摘要