半导体激光联合全蝎软膏对大鼠糖尿病性皮肤溃疡修复的研究

目的:探讨半导体激光联合全蝎软膏对大鼠糖尿病皮肤溃疡(DSU)的修复作用.方法:24只SPF级Wistar大鼠随机平均分为对照组、模型组、全蝎软膏组和联合组,以腹腔注射链脲佐菌素-皮肤缺损法构建大鼠DSU模型;建模后分别用激光和/或全蝎软膏对DSU大鼠进行治疗,观察用药后3d、7d、10d和14d的大鼠体重、血糖值及创面肉芽组织愈合情况;随后,分别对创面组织进行H.E染色、免疫组化、ELISA法及western blot检测.结果:建模后的DSU大鼠体重、血糖与对照组比较有统计学差异(P＜0.05),且成模率为73.33％;各治疗组创面愈合率均高于模型组(P＜0.05),肉芽组织生长旺盛,毛细血管丰富,炎症反应减轻;ELISA和western blot结果显示,与模型组相比,联合组治疗后组织内血管内皮生长因子(vEGF)显著上升(P＜0.05)、肿瘤坏死因子α(YNF-α)和Smad4蛋白水平显著降低(P＜0.05),治疗效果优于全蝎软膏组.结论:半导体激光联合全蝎软膏可有效促进大鼠DSU创面的愈合,减轻炎症反应并修复血管功能,效果优于全蝎软膏组.