轻量化层叠式电子设备的振动分析

航天电子产品在发射段要经历严酷的力学环境考核;为实现电路板动力学响应结果的准确预测,对影响响应结果的各参数进行了分析.首先,对电路板建模的等效方法进行了分析探讨,明确了“全局均分”的建模方式;其次,根据电路板的动力学响应方程,结合大量试验数据,对影响“全局均分法”分析结果的2个因素进行了统计分析,确定了各因素的合理取值范围;最后,利用“全局均分”的建模方法对某视频箱进行了动力学分析,并与试验结果进行对比.结果 表明,分析结果与试验数据的误差在18％以内,满足工程应用要求,能够快速实现电路板动力学响应结果的预测,对相关产品后续设计工作提供参考依据.