时效时间对Cu-3.5Ag合金性能及其纳米析出相特征的影响

通过热型水平连铸工艺制备了Cu-3.5Ag合金,经950℃×1h固溶,以及450℃下分别保温2、4、6和8h的时效热处理,研究了时效时间对合金性能和析出相特征的影响.结果 表明:随着时效时间的增加,合金的硬度呈先急剧升高后缓慢下降趋于平缓的趋势,合金的导电率基本保持不变;随着时效时间增加,析出相形貌、大小和数量均发生显著改变,富Ag相和铜基体始终保持半共格关系且两者具有完全一致的取向,半共格界面有效阻碍了位错运动从而使基体得到强化,相同的取向关系降低了析出相对电子的散射,进而对合金硬度和导电率具有改善效果.试验范围内,Cu-3.5Ag合金经450℃×4h时效热处理后,硬度和导电率分别为122.62 HV0.1和86.20 ％IACS,综合性能较好.