金属间化合物和低孔隙率TiC烧结体在热压下界面的扩散、挤压和反应行为

Hongyan Wu,Mingxia Gao,Filipe Oliveira,Dan Zhu, Yi Pan,Joaquim Vieira

Rare Metal Materials and Engineering（2012）

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摘要

分别以Fe40Al、Ni3Al和TiAl(NbCr)金属间化合物为基体,在一定的压力和温度下,使其和低孔隙率TiC粉体烧结体有效结合.采用扫描电镜及能谱仪等对其界面的组织结构进行分析.结果表明,所有金属间化合物均与TiC烧结体形成了冶金结合的界面.TiC烧结体在高温保压过程中有微量分解,扩散进入了Fe40A1和Ni3Al基体表层,降低了其熔点,从而使其成为可流动状态,被挤压进入TiC烧结体的孔隙.但TiAl(NbCr)合金未能进入TiC烧结体孔隙,而是在与TiC的界面处形成了一层Ti含量高于基体约10 at％的反应层.

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