表面活性剂对HEDP镀铜层致密度的影响
Plating & Finishing（2020）
摘要
研究了表面活性剂对HEDP镀铜层致密度的影响.采用线性电位扫描法研究了铜电沉积的电化学行为,分别测试了镀液和基体之间的接触角、镀层的粗糙度,表征了表面活性剂的润湿及整平能力,采用XRD分析了镀层的晶粒尺寸.结果表明:表面活性剂能够增大阴极极化,并具有整平作用.且随表面活性剂含量的增加,镀液与基体表面的接触角减小,镀层无针孔,粗糙度降低并具有很高的致密度.当表面活性剂与阴极移动同时作用,镀层厚度8μm时孔隙率便可下降为0.XRD结果显示,铜镀层晶粒尺寸为47.6 nm,在(111)晶面获得高择优取向.
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