电流密度对硫酸盐光亮镀锡的影响

Jingyao GAO,Shouxu WANG,Yuanming CHEN,Shijin CHEN,Wei HE,Yongqiang PENG

Electroplating & Pollution Control（2019）

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摘要

在电流密度为0.01～0.05 A/cm2的条件下进行光亮锡镀.研究了电流密度对阴极过电位、电流效率及镀层厚度的影响,并用SEM和XRD对镀层的表面形貌和晶粒的择优取向进行了表征.结果表明:随着电流密度的增大,阴极过电位和镀层厚度不断增加,电流效率先增大后减小.在较低的电流密度下得到的镀层表面较为均匀、致密;当电流密度高于0.03 A/cm2时,镀层表面出现较多孔隙,粗糙度增加.不同电流密度下,晶粒的择优取向不同.当电流密度高于0.03 A/cm2时,晶粒的择优取向由(101)晶面和(211)晶面向(220)晶面转变.

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