基于COMSOL的10kV高压开关柜 温度场仿真分析
Electrical Engineering Materials（2020）
摘要
现有的10kV高压开关柜温度场仿真分析中,由于10kV高压开关柜的内部结构、材料属性和传热过程复杂,难以准确地对其内部温度进行求解计算.为解决上述问题,利用COMSOL中共轭传热模块对10 kV高压开关柜的温度场进行仿真计算.应用该仿真方法,可以有效求解10 kV高压开关柜的稳态温度值,准确模拟稳态温度场,并且结果误差小,符合实际温度分布规律.最后通过红外测温试验对比分析,验证了本仿真方法的有效性和准确性.
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