单激光器剥线平台设计和工艺参数研究

对于极细线,机械式剥线方式已无法满足要求,而激光剥线易于与电子设备集成及可控性高,已经得到广泛应用,目前主要采用两个激光器进行导线剥离,该方法成本较高.研究设计了一种基于自动双工位翻转机构的单激光器剥线平台,通过双工位翻转即可实现导线的双向剥离.和现有的双头激光器的导线剥离相比,虽然完成一排导线的剥离时间略长,但仍然能满足剥线产量要求,且剥离质量与双头激光器相当.与双头激光器相比,剥线成本缩小了一半,对于中小型企业是较理想的选择,并在此设备上对手机天线进行了剥线研究,得出不同工艺参数对剥线质量的影响规律,获得剥离手机天线的最佳工艺参数.