基于振动方式的片式元件翻面装置研究
Electronics Process Technology（2018）
摘要
在SMT组装过程中,针对科研、军工项目印制电路板组装"多品种,小批量"的特点,多采取"手工贴片,回流焊接"的方式.在手工贴片方式下,一些需要向上放置的片式元件通常使用镊子翻面,耗费很大精力,效率低下.制作了一种以振动方式使片式元件翻面的装置,通过多种实验验证了可行性,并将其运用在实际生产中显著提高了效率.
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