两种不同镍层压合工艺的比较分析
Printed Circuit Information（2018）
摘要
文章主要对电镀镍层压合的两种测试方案进行对比分析,重点考察了钻孔及二次钻孔精度,电镀镍层与半固化片的结合力,半固化片填孔饱满度及介质层厚度和半固化片填孔压合程式.结果表明:压合后板材的涨缩、打靶精度、钻机的机器精度都会影响到钻孔偏差;电镀镍层需加镀一层薄铜可以有效的和半固化片结合;经过加烤5小时后填孔胶与通孔孔壁热应力测试均未出现分离现象;采用高含胶量半固化片进行压合,可有效解决填孔饱满度问题;调整树脂的熔融温度、树脂的固化时间、热盘设定温度及升温速率能更有效的使半固化片填充效果好、空洞少.
更多AI 理解论文
溯源树
样例
生成溯源树，研究论文发展脉络
Chat Paper
正在生成论文摘要