高阶HDI印制电路板共性关键技术研究Shi-jin CHEN,Mao-gui GUO,Xuan-wei CHANG,Zhi-wei HAN,Qing-yao GAO,Guo-yun ZHOU,Yuan-ming CHEN,Shou-xu WANG,Li LUO,Ming-xing TANG,Sheng-tao ZHANG,Ji-da CHENPrinted Circuit Information（2017）引用 0|浏览2暂无评分摘要高阶HDI板在消费类电子产品中的应用越来越广泛,其印制电路共性关键技术主要集中在激光钻孔、盲孔金属化及填充、精准层间对位和精细线路制作等几个方面.文章将就以上几个加工难点技术进行讲解,并提出解决对策及注意事项,供业界技术工作者参考.更多AI 理解论文溯源树样例生成溯源树，研究论文发展脉络Chat Paper正在生成论文摘要
