PCB化学镀镍钯合金涂覆层的研究

文章研究了一种新型PCB表面涂覆层-化学镀镍钯合金工艺.在铜基材上成功镀覆镍钯合金镀层,镀速达到2.46 μm/h,得到化学镀镍钯合金的较优镀液配方和工艺条件为:NiCl2·6H2O 12 g/L,PdC12 0.15 g/L,NaH2PO2.H2O 7 g/L,氨水7 ml/L,氯化铵3 g/L,乙二胺(En)9 ml/L,温度65℃～70℃,pH 8.5～9.0.所得镀层中镍钯磷含量分别为Ni 84.53％.、Pd 6.35％、P 8.16％,镀层性能通过结合力测试、中性盐雾试验、可焊性试验等进行表征.结果表明,镍钯合金镀层结合力强、镀层光亮、孔隙率低,具有较好的耐蚀性和可焊性.