3D-IC中基于时分复用的TSV蜂窝容错设计

三维芯片(3D-IC)通过硅通孔(TSV)技术来实现电路的垂直互连,延续了摩尔定律,但在制造、绑定等过程中,TSV容易引入各类缺陷.添加冗余TSV是解决该问题的有效方法之一,但TSV面积开销大、制造成本高.提出一种基于时分复用(TDMA)的TSV蜂窝结构容错设计方案,它基于时间对信号TSV进行复用.实验结果表明,与一维链式TDMA结构相比,蜂窝TDMA结构提高了30％的故障覆盖率,并且故障覆盖率随着蜂窝阵列的扩展持续提升.在64TSV阵列中,与一维TDMA结构相比,蜂窝拓扑结构的面积开销降低了10.4％.