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刻蚀液中HF和H

贺春林,杨雪飞,马国峰,王建明,赵栋梁,才庆魁

cnki（2013）

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摘要
采用扫描电镜和紫外-可见分光光度计研究了Ag粒子在小团聚条件下辅助化学刻蚀Si过程中,刻蚀剂HF和氧化剂H2O2的体积比对刻蚀孔隙结构和刻蚀速度的影响.结果表明,HF和H2O2的体积比对刻蚀Si中的孔隙生长速度和形貌有明显的影响,HF和H2O2的摩尔分数ρ=[HF]/（[HF]+[H2O2]）过低或过高均不利于孔隙的生长.当60%<ρ<80%时,Si可获得快速刻蚀,刻蚀速度为1050—1260 nm/min.此时,孔隙密度高,孔径较大且相互连通,沿垂直Si表面生长.所获得的Si表面对200—1000 nm波段太阳光的平均反射率可降至5.9%.此外,孔隙生长速度和形貌也与Ag颗粒的尺寸和形态密切相关.
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关键词
Si,Ag辅助化学刻蚀,减反射,
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