检索
AI 对话
analysis
趋势分析
编组
开放平台
more
更多
排名必读论文期刊顶会热点AI 简史溯源树小脉星探人才迁徙塔尖人才国防情报追踪开源工具智慧手语
VIPCreated with Sketch.

Bonding Abilities of Pressure-assisted Sintered Copper for Die-Bonding of Large Chips

Dai Ishikawa, Bao Ngoc An,Matthias Mail, Helge Wurst,Benjamin Leyrer,Thomas Blank,Marc Weber,Hideo Nakako

Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging（2020）

引用 0|浏览15
暂无评分
AI 理解论文
溯源树
样例
生成溯源树，研究论文发展脉络
Chat Paper
正在生成论文摘要