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Growth Competition Between Layer-Type and Porous-Type Cu 3 Sn in Microbumps

David T. Chu,Yi-Cheng Chu,Jie-An Lin,Yi-Ting Chen,Chun-Chieh Wang,Yen-Fang Song,Cheng-Cheng Chiang,Chih Chen,K. N. Tu

Microelectronics Reliability（2017）

引用 25|浏览23

关键词

Porous structure,Microbumps,Intermetallic compounds,Growth competition

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生成溯源树，研究论文发展脉络

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