Cu-Ni-Si合金冷变形及动态再结晶行为研究

Gongneng Cailiao/Journal of Functional Materials(2010)

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摘要
研究了时效温度和时效时间对不同冷变形条件下Cu-2.0Ni-0.5Si合金性能的影响.在Gleeble-1500D热模拟试验机上,采用高温等温压缩试验,对Cu-2.0Ni-0.5Si合金在高温压缩变形中的流变应力行为进行了研究.结果表明,合金经900℃固溶,当变形量为40%,时效温度达到450℃时,其显微硬度达到201HV,导电率达到34%IACS.随变形温度升高,合金的流变应力下降,随应变速率提高,流变应力增大.在应变温度为700、800℃时,合金热压缩变形流变应力出现了明显的峰值应力,表现为连续动态再结晶特征.从流变应力、应变速率和温度的相关性,得出了该合金高温热压缩变形时的变形激活能Q.
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关键词
Aging,Cold deformation,Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag alloy,Dynamic recrystallization,Hot compression deformation
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