表面修饰改善溶液法金属诱导晶化薄膜稳定性与均匀性研究

Li He,Li Xue-Dong,Li Juan,Wu Chun-Ya,Meng Zhi-Guo,Xiong Shao-Zhen,Zhang Li-Zhu

Wuli Xuebao/Acta Physica Sinica（2008）

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摘要

提出了一种表面修饰的金属诱导晶化方法,以稳定地获得晶粒尺寸均匀的多晶硅薄膜.为在非晶硅表面获得均匀稳定的Ni源,在晶化前驱物表面浸沾Ni盐溶液之前,先旋涂一层表面亲合剂.通过控制Ni盐溶液的浓度,可以获得均匀性较好、晶粒尺寸分布在20-70 μm的多晶硅薄膜.该方法的特点是改善了Ni盐溶液在表面的黏附状态,从而可在比常规Ni盐溶液浓度低1-2个数量级的情况下仍能获得大晶粒的多晶薄膜.

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关键词

Poly-Si,Solution-based metal-induced crystallization,Surface-embellishment,Uniformity

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