AlN陶瓷基板覆铜技术的研究

XinRui Xu,Hanrui Zhuang,WenLan Li,SuYing Xu,Baolin Zhang,Guojian Jiang

JOURNAL OF INORGANIC MATERIALS（2003）

引用 2|浏览4

暂无评分

摘要

探索了AlN陶瓷基板表面氧化状态对敷接强度的影响.结果表明:敷接过程中Cu[O]共晶液体对未经氧化处理的AlN陶瓷基板的浸润性较差,不能形成牢固的结合;AlN陶瓷表面经氧化处理后能够显著改善与Cu[O]共晶液体的浸润性,其界面结合强度与氧化工艺密切相关,受热应力的影响,空气条件下氧化试样的敷接强度大于湿气氛下(N2:O2＝10:1)氧化试样的敷接强度;空气下1300℃氧化30min制得的AlN-DBC试样,敷接强度达2.8kg@mm-2,其界面反应层的厚度约2～3μm,生成界面产物CuAlO2,从而获得了较高的敷接强度.

查看译文

关键词

aluminum nitride ceramic,copper,oxidation,direct bonding

AI 理解论文

溯源树

样例

生成溯源树，研究论文发展脉络

Chat Paper

正在生成论文摘要