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Low-temperature bonding of LSI chips to PEN film using Au cone bump for heterogeneous integration.

Takanori Shuto,Naoya Watanabe,Akihiro Ikeda,Tanemasa Asano

3DIC（2012）

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关键词
electrodes,films,nickel,gold,silicon
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样例
生成溯源树，研究论文发展脉络
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