电镀锡工艺条件对锡镀层孔隙率的影响

为了提高镀锡板产品质量,降低生产成本,研究了电镀锡溶液组成、电流密度、温度等电镀工艺条件对镀锡板孔隙率的影响。结果表明:镀锡液各成分对镀锡板孔隙率的影响次序是EN>PSA>ENSA>Sn2+;最优配方是5 g/L ENSA,5 g/L EN,16 g/L PSA,22 g/L Sn2+;随着电流密度从0.5 A/dm2增加到3.0 A/dm2,电沉积的锡晶粒度逐渐细化,孔隙率逐渐降低,至3.0 A/dm2时,锡晶粒度最小,孔隙率也最小;随着镀液温度的升高,镀锡板铁溶出值(PHG)值先减小,后增大,在40℃附近出现了最小值。