ZhiWei Han(韩志伟)关注立即认领分享关注立即认领分享基本信息浏览量:0职业迁徙个人简介暂无内容研究兴趣论文共 19 篇作者统计合作学者相似作者按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选时间引用量主题期刊级别合作者合作机构如何举办PCB企业内部技术论坛/研讨会陈世金, 梁鸿飞,韩志伟,徐缓印制电路信息(2019)引用0浏览0引用00浅谈PCB制程对无源互调的影响因素与管控黄建国,陈世金,张长明, 王强,韩志伟印制电路信息(2018)引用0浏览0引用00多层印制电路大拼套板局部形变问题改善探讨陈世金,郭茂桂,常选委,韩志伟,徐缓印制电路信息(2018)引用0浏览0引用00CO2激光生产氮化铝陶瓷板通孔工艺探讨郭茂桂,陈世金,韩志伟,陈世荣,王成勇印制电路信息(2017)引用0浏览0引用00高阶HDI印制电路板共性关键技术研究陈世金,郭茂桂,常选委,韩志伟,高箐遥,周国云,陈苑明,王守绪,罗莉,唐明星,张胜涛,陈际达印制电路信息(2017)引用0浏览0引用00阻焊印刷工艺中BGA偏位问题的改良探讨陈斐健,陈世金,韩志伟,徐缓印制电路信息(2017)引用0浏览0引用00图形电镀工艺中孔口发白原因分析陈世金, 沈志标,邓宏喜,韩志伟,周国云,陈苑明,王守绪,何为,何慧蓉印制电路信息(2017)引用0浏览0引用00印制电路板电镀填盲孔失效分析陈世金,徐缓,邓宏喜,杨诗伟,韩志伟电子科学技术(2014)引用1浏览0引用10铜箔质量对印制板阻抗线宽控制失效影响分析陈世金,邓宏喜,杨诗伟,韩志伟,徐缓印制电路信息(2014)引用1浏览0引用10印制线路板假正片孔内无铜的原因分析陈世金,徐缓,邓宏喜,杨诗伟,韩志伟电镀与环保(2014)引用0浏览0引用00加载更多作者统计合作学者合作机构D-Core合作者学生导师暂无相似学者,你可以通过学者研究领域进行搜索筛选数据免责声明页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果,我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问,可以通过电子邮件方式联系我们:report@aminer.cn