基本信息
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职业迁徙
个人简介
在日本知名企业从事生产设备研发和系统集成工作近15年。掌握半导体前道工艺设备系统技术,具备研发项目管理能力,对接世界各大半导体器件厂商(台积电、英特尔、美光等)。可熟练使用中文、日语、英语进行业务交流。
半导体设备相关软硬件厂商研发合作经验丰富,
涉及真空排气除害、管路阀门、加热冷却装置、腔内部件表面处理等。
在半导体/液晶工艺设备的研发、售后服务领域,有一定人脉和人力资源。
在电子行业智能制造/IoT系统架构设计及项目管理方面也有丰富经验,主导过多个中国及海外知名企业的智能制造项目。有与中国、韩国政府科研部门的合作沟通经验 ,参与中国国家标委会GB编写工作,参与全球SEMI标准改订工作。在日本帝京大学研究生院开展人工智能在设备端的应用研究工作。
技术能力
1.精通半导体膜薄沉积(CVD,ALD)设备、氧化膜化学刻蚀设备的系统技术和项目管理。了解设备研发历史、经验教训和技术要点,涉及硬件构成、成本结构、生产性优化、SEMI规格认证、研发流程、制程、客户特殊要求CIP。
2.掌握半导体离子注入设备的机械系统技术,侧重于真空腔体内晶元高温搬运机构。
3.具有电子行业智能制造/IoT系统架构设计和项目管理能力。掌握ERP、MES、SCADA等信息系统基础知识。
4.熟悉售前技术恰接,规格书、提案书、企划书的编写。
5.具有与设备集成商,信息系统商,央企、私企、外企的项目合作经验。
6.具有与政府部门科研院所沟通、国际标准化制定活动经验。
半导体设备相关软硬件厂商研发合作经验丰富,
涉及真空排气除害、管路阀门、加热冷却装置、腔内部件表面处理等。
在半导体/液晶工艺设备的研发、售后服务领域,有一定人脉和人力资源。
在电子行业智能制造/IoT系统架构设计及项目管理方面也有丰富经验,主导过多个中国及海外知名企业的智能制造项目。有与中国、韩国政府科研部门的合作沟通经验 ,参与中国国家标委会GB编写工作,参与全球SEMI标准改订工作。在日本帝京大学研究生院开展人工智能在设备端的应用研究工作。
技术能力
1.精通半导体膜薄沉积(CVD,ALD)设备、氧化膜化学刻蚀设备的系统技术和项目管理。了解设备研发历史、经验教训和技术要点,涉及硬件构成、成本结构、生产性优化、SEMI规格认证、研发流程、制程、客户特殊要求CIP。
2.掌握半导体离子注入设备的机械系统技术,侧重于真空腔体内晶元高温搬运机构。
3.具有电子行业智能制造/IoT系统架构设计和项目管理能力。掌握ERP、MES、SCADA等信息系统基础知识。
4.熟悉售前技术恰接,规格书、提案书、企划书的编写。
5.具有与设备集成商,信息系统商,央企、私企、外企的项目合作经验。
6.具有与政府部门科研院所沟通、国际标准化制定活动经验。
研究兴趣
论文共 64 篇作者统计合作学者相似作者
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Chinese Physics Bno. 3 (2023)
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