基本信息
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个人简介
已主持完成国家自然科学基金3项、教育部博士点基金1项,中央高校基本科研业务费-创新团队项目、陕西省自然科学基金、西安市自然科学基金、回国留学人员基金各1项以及横向项目多项。发表研究论文100余篇,其中SCI论文70余篇,授权中国发明专利8项。近期相关研究结果分别在ACS Appl. Mater. Interfaces, Small, Electrochem. Comm., J. Electrochem. Soc., Electrochimica Acta, Langmuir, ECS Electrochem. Lett. 等著名电化学期刊上发表
利用代化学镀铜、电镀铜技术在国内率先完成50微米印刷电路板化学镀铜、超级电化学镀铜的工艺;研究开发了适用于高密度、绕行印刷电路板的新型低应力化学镀铜技术;在国内率先开展超级化学镀铜技术填充半导体铜互联线芯片的研究工作发现了加速剂和抑制剂协同作用,共同促进超级化学镀铜、电镀铜填充,并提出了超级电镀铜体系铜填充能力的标准评价;完成了可取代铬酐-硫酸体系的磷酸-二氧化锰四元微蚀体系ABS工程塑料表面微蚀的研究工作。目前主要与澳大利亚西南威尔士大学的赵川教授合作,开展电催化分解水非贵金属催化剂的制备,表征机及能的研究工作。
目前的研究兴趣主要有:
(1) 电沉积/去合金化技术在泡沫镍表面制备三维纳米多孔合金薄膜及电催化析氢、析氧性能的研究;
(2)利用 氢气气泡法等技术电沉积制备多级结构的多元复合金属磷化物以及电催化析氢、析氧性能的研究;
(3) 复合金属硫化物及氢氧化物纳米多孔薄膜的制备及电催化分解水性能的研究。
利用代化学镀铜、电镀铜技术在国内率先完成50微米印刷电路板化学镀铜、超级电化学镀铜的工艺;研究开发了适用于高密度、绕行印刷电路板的新型低应力化学镀铜技术;在国内率先开展超级化学镀铜技术填充半导体铜互联线芯片的研究工作发现了加速剂和抑制剂协同作用,共同促进超级化学镀铜、电镀铜填充,并提出了超级电镀铜体系铜填充能力的标准评价;完成了可取代铬酐-硫酸体系的磷酸-二氧化锰四元微蚀体系ABS工程塑料表面微蚀的研究工作。目前主要与澳大利亚西南威尔士大学的赵川教授合作,开展电催化分解水非贵金属催化剂的制备,表征机及能的研究工作。
目前的研究兴趣主要有:
(1) 电沉积/去合金化技术在泡沫镍表面制备三维纳米多孔合金薄膜及电催化析氢、析氧性能的研究;
(2)利用 氢气气泡法等技术电沉积制备多级结构的多元复合金属磷化物以及电催化析氢、析氧性能的研究;
(3) 复合金属硫化物及氢氧化物纳米多孔薄膜的制备及电催化分解水性能的研究。
研究兴趣
论文共 139 篇作者统计合作学者相似作者
按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选
时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
Wenxia Zhao, Xin Liu, Xuan Song, Caifang Zhang,Huaijun Chen, Xinwei Li, Kaihong Hui, Wei Zhao,Liang Qiao, Hao Zhu, Yi Cheng,Zenglin Wang
Yushu Li, Huizhen Han, Xiuhang Wang, Yu Sun, Yulian Zhao, Shiyi Tao, Aoxing Duan, Yi Ma, Xin Bo,Zenglin Wang
CHEMICAL COMMUNICATIONSno. 30 (2024): 4052-4055
Wenxia Zhao, Kaihong Hui, Wei Zhao,Huaijun Chen, Yubo Cui, Xinwei Li, Xin Liu, Yifan Song, Kaining Hui, Yani Yan,Liang Qiao,Zenglin Wang
Journal of Electronic Materialspp.1-11, (2024)
JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETYno. 9 (2023): 092503-092503
Journal of The Electrochemical Societyno. 11 (2023): 112503-112503
Molecular Catalysis (2023): 113553-113553
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Materials Science and Engineering: B (2023): 116876-116876
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